日本大河晶振集團開發(fā)1.6×1.2毫米GT切割石英晶體單元，在低功率、高精度、緊湊和低外形的單元中滿足當前需求，該單元在較低MHz頻率下工作。它提供了極好的頻率溫度GT切割石英晶體的特性，封裝較小(不超過1.6×1.2×0.33mm )，適用于8至20MHz的頻率范圍。發(fā)展得益于我們正在進行的以下方面的研究10MHz范圍GT-切割組件和使用精密光刻的多年時間。
GT-cut石英晶體單元最初是在20世紀40年代作為具有卓越頻率-溫度特性的部件開發(fā)的，它在毛坯制造方面提出了挑戰(zhàn)，限制了體積生產(chǎn)。另一方面，AT-cut石英晶體單元近年來出現(xiàn)了向支持更高頻率以響應更小封裝的趨勢，產(chǎn)生對更小封裝的需求，在較低MHz頻率下工作的低功率單元。
GT切割石英晶振單元的優(yōu)點
1。在較低MHz頻率下工作的緊湊、低輪廓單元GT切割石英晶體單元的寬度延伸模式(圖1 )允許不受空白尺寸限制的封裝設計，進而允許在較低MHz下操作的顯著較小和較低輪廓的單元傳統(tǒng)AT切割石英晶體單元難以實現(xiàn)的頻率、特性。(見表1。)GT切割石英晶體單元的等效電路常數(shù)與AT切割單元的等效電路常數(shù)相當。
表1 :石英晶體單元封裝的比較

圖1 :一次(寬度延伸)和二次(長度延伸)振動組合模式

比較: GT切割石英晶體單元(左)和AT切割石英晶體單元(右)
2。在寬溫度范圍內(nèi)的穩(wěn)定頻率
GT切割石英晶體單元以其卓越的頻率-溫度特性而聞名(圖2)。這種開發(fā)產(chǎn)生了在-20至+70℃范圍內(nèi)具有3ppm突出值的單元，或者在-40至+85℃范圍內(nèi)具有5ppm突出值的單元，AT-cut石英晶體單元是不可能實現(xiàn)的。

3。可以低功率驅(qū)動
由于智能手機、平板電腦和可穿戴電子產(chǎn)品都是電池供電的，因此低功耗是電子元件的基本特性。鑒于AT-cut石英晶體單元難以實現(xiàn)穩(wěn)定的低功率振動，這些部件通常以10μW或更高的功率驅(qū)動。在相比之下，GT切割石英晶體單元允許設計具有最佳外形、尺寸和厚度的石英晶體振蕩器，以最小化振動損失并確保穩(wěn)定的振動，即使在5μW或更小的驅(qū)動下。電池供電的移動設備通常被設計成間歇操作，以幫助最小化功率消費。這種裝置需要能夠快速恢復振蕩的晶體。與傳統(tǒng)緊湊型AT-cut石英晶體單元相比，GT-cut單元實現(xiàn)了啟動振蕩時間大約是550微秒內(nèi)的兩倍(相比之下，同一振蕩電路和同一頻率下的12MHz晶振 FCX-05晶振 )。GT-cut石英晶體單元結(jié)合了其他領域的豐富技術專長。
1。輪廓模態(tài)振動設計專家
RIVER eleec擁有開發(fā)利用輪廓模式振動的產(chǎn)品的歷史，包括拉梅模式諧振器。我們?yōu)橐韵路矫娣e累了大量的技術和設計專業(yè)知識各種振動模式和GT切割石英晶體單元利用這一知識。這些單元在其寬度延伸模式中使用輪廓模式振動。
2。高精度光刻
GT切割石英晶體是利用精密制造以幾微米(μm)的數(shù)量級生產(chǎn)的，應用精密光刻技術，通過生產(chǎn)音叉型石英晶振單元進行精細加工。
3。電子束密封，可靠性極高
GT-cut晶體采用專有電子束密封技術，用焊接在陶瓷封裝上的金屬蓋進行空氣密封。這種保護性密封通過保持封裝內(nèi)部的高真空狀態(tài)來保證高核心性能，并確保了在其他河流中發(fā)現(xiàn)的同樣出色的可靠性愛萊泰克產(chǎn)品。
AT-cut石英難以實現(xiàn)的性能的電子產(chǎn)品提供這些產(chǎn)品作為頻率振蕩有源晶振單元——即在更寬的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定的頻率、超緊湊的、在更低MHz頻率下工作的低輪廓單元以及低功耗——而康比電子也會繼續(xù)努力擴展產(chǎn)品線涵蓋了廣泛的頻率范圍。

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